창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESW685M063AC3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESW685M063AC3AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESW685M063AC3AA | |
관련 링크 | ESW685M06, ESW685M063AC3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08053D334KAT2A | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053D334KAT2A.pdf | |
![]() | 768201222GP | RES ARRAY 19 RES 2.2K OHM 20SOIC | 768201222GP.pdf | |
![]() | CM8888C | CM8888C CM DIP | CM8888C.pdf | |
![]() | EST1000SB | EST1000SB LINEAR DIP | EST1000SB.pdf | |
![]() | IC5042SPI | IC5042SPI ORIGINAL SMD or Through Hole | IC5042SPI.pdf | |
![]() | BUF08800 | BUF08800 TI HTSSOP20 | BUF08800.pdf | |
![]() | 74F161DC | 74F161DC FAI DIP | 74F161DC.pdf | |
![]() | MC68H908JL3CFA | MC68H908JL3CFA MOT QFP-48P | MC68H908JL3CFA.pdf | |
![]() | W25X10AVSNFT | W25X10AVSNFT WINBOND SOP8 | W25X10AVSNFT.pdf | |
![]() | 216CCP4ALA12FG (RC410M) | 216CCP4ALA12FG (RC410M) ATi BGA | 216CCP4ALA12FG (RC410M).pdf | |
![]() | SLA6601 | SLA6601 SANKEN ZIP | SLA6601.pdf |