창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESW226M063AE3AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESW226M063AE3AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESW226M063AE3AA | |
| 관련 링크 | ESW226M06, ESW226M063AE3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK16C0G1H822J | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16C0G1H822J.pdf | ||
![]() | 744311470 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 6A 19.5 mOhm Nonstandard | 744311470.pdf | |
| 1217AS-H-1R5N=P3 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 9.4A 7.6 mOhm Max 2-SMD | 1217AS-H-1R5N=P3.pdf | ||
![]() | RN73C2A22K1BTG | RES SMD 22.1KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A22K1BTG.pdf | |
![]() | RJ-6 | RJ-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ-6.pdf | |
![]() | 2SD2037 T114E | 2SD2037 T114E ROHM DIP-3 | 2SD2037 T114E.pdf | |
![]() | 3801-02 | 3801-02 ENTERY SMD or Through Hole | 3801-02.pdf | |
![]() | MX23C3210MC-12-CA50 | MX23C3210MC-12-CA50 MXIC QFP | MX23C3210MC-12-CA50.pdf | |
![]() | LM3429 | LM3429 NATIONAL BGA25 | LM3429.pdf | |
![]() | NTCG164QH224JT | NTCG164QH224JT TDK SMD or Through Hole | NTCG164QH224JT.pdf | |
![]() | W25Q32=MX25L3205 | W25Q32=MX25L3205 Winbond SOP-8 | W25Q32=MX25L3205.pdf | |
![]() | HC70 | HC70 ORIGINAL HC70 | HC70.pdf |