창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESW226M035AC3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESW226M035AC3AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESW226M035AC3AA | |
관련 링크 | ESW226M03, ESW226M035AC3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR10EZPF2211 | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2211.pdf | |
![]() | RNF18FTD22K6 | RES 22.6K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD22K6.pdf | |
![]() | ML4423CS | ML4423CS PANSON SOP20 | ML4423CS.pdf | |
![]() | K4S511533C-80YN | K4S511533C-80YN SAMSUNG FBGA54 | K4S511533C-80YN.pdf | |
![]() | ACH4518-151-T | ACH4518-151-T TDK SMD | ACH4518-151-T.pdf | |
![]() | BB0PA37GZ | BB0PA37GZ BB DIP | BB0PA37GZ.pdf | |
![]() | 52479-0163 | 52479-0163 MOLEX SMD or Through Hole | 52479-0163.pdf | |
![]() | SLA312TF0S | SLA312TF0S EPSON QFP | SLA312TF0S.pdf | |
![]() | 88W8030-BBE1 | 88W8030-BBE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88W8030-BBE1.pdf | |
![]() | RYTN109008 | RYTN109008 PHI DIP | RYTN109008.pdf | |
![]() | HR10G-10R-10PB(71) | HR10G-10R-10PB(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR10G-10R-10PB(71).pdf |