창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESW108M6R3AH1AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ESW Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | ESW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 453mA @ 120Hz | |
임피던스 | 90m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-6625 SW108M6R3AH1AAKPLP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESW108M6R3AH1AA | |
관련 링크 | ESW108M6R, ESW108M6R3AH1AA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | LMV022 | LMV022 N/A MSOP8 | LMV022.pdf | |
![]() | E21582CM | E21582CM ORIGINAL SMD or Through Hole | E21582CM.pdf | |
![]() | BZT52C9V1 | BZT52C9V1 ORIGINAL SOD123 | BZT52C9V1.pdf | |
![]() | 882-1CH-C-D | 882-1CH-C-D ORIGINAL SMD or Through Hole | 882-1CH-C-D.pdf | |
![]() | STPS052Z | STPS052Z ST SOD-123 | STPS052Z.pdf | |
![]() | SFMQCOLJ001 | SFMQCOLJ001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFMQCOLJ001.pdf | |
![]() | 3B34-N-00 | 3B34-N-00 ADI ISO LIN RTD INPUT MO | 3B34-N-00.pdf | |
![]() | RNM1/2C3-22R0FTB26 | RNM1/2C3-22R0FTB26 HOKURIKU SMD or Through Hole | RNM1/2C3-22R0FTB26.pdf | |
![]() | NJM2903M-TE3 05+ | NJM2903M-TE3 05+ JRC SMD or Through Hole | NJM2903M-TE3 05+.pdf | |
![]() | G94-307-A1 | G94-307-A1 NVIDIA BGA | G94-307-A1.pdf | |
![]() | TDA12021H1/N1B10 | TDA12021H1/N1B10 PHI QFP-128 | TDA12021H1/N1B10.pdf | |
![]() | DP7261YI-00 | DP7261YI-00 CPL-E TSSOP-24 | DP7261YI-00.pdf |