창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESVP0J226M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESVP0J226M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESVP0J226M | |
| 관련 링크 | ESVP0J, ESVP0J226M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-07K | 560nH Unshielded Molded Inductor 1.29A 135 mOhm Max Axial | 1537-07K.pdf | |
![]() | CMF559K0900FKEK | RES 9.09K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559K0900FKEK.pdf | |
![]() | FFS-20-03 | Magnetic Reed Switch Magnet NC Cable Leads Box | FFS-20-03.pdf | |
![]() | M68732AH-01 | M68732AH-01 MIT SMD or Through Hole | M68732AH-01.pdf | |
![]() | RN5RF30AA-TK | RN5RF30AA-TK RICOH SOT25SOT353 | RN5RF30AA-TK.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR199 | c8051F300-GOR199 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR199.pdf | |
![]() | TLP621 D4-GR-LF4 | TLP621 D4-GR-LF4 TOS SOP-4 | TLP621 D4-GR-LF4.pdf | |
![]() | TMP91P640 | TMP91P640 TOSHIBA DIP | TMP91P640.pdf | |
![]() | 0-0164711-3 | 0-0164711-3 AMP SMD or Through Hole | 0-0164711-3.pdf | |
![]() | TMCSB1D225MTRF | TMCSB1D225MTRF HITACHI SMD | TMCSB1D225MTRF.pdf | |
![]() | MAX8695P | MAX8695P MAXIM SMD or Through Hole | MAX8695P.pdf | |
![]() | 0526291080+ | 0526291080+ MOLEX SMD or Through Hole | 0526291080+.pdf |