창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESVC1D226M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESVC1D226M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESVC1D226M | |
관련 링크 | ESVC1D, ESVC1D226M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D685X9050YE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D685X9050YE3.pdf | |
![]() | SMAJ22CAE3/TR13 | TVS DIODE 22VWM 35.5VC SMAJ | SMAJ22CAE3/TR13.pdf | |
![]() | TNPU08052K61AZEN00 | RES SMD 2.61KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08052K61AZEN00.pdf | |
![]() | KSS213F | KSS213F ORIGINAL SMD or Through Hole | KSS213F.pdf | |
![]() | X0358GE | X0358GE SHARP DIP | X0358GE.pdf | |
![]() | RF3146DSB | RF3146DSB RFMD SMD or Through Hole | RF3146DSB.pdf | |
![]() | TLP176G(V4,F) | TLP176G(V4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP176G(V4,F).pdf | |
![]() | CKG45NX7R1H106MT | CKG45NX7R1H106MT TDK SMD | CKG45NX7R1H106MT.pdf | |
![]() | W29C040CP-12B | W29C040CP-12B WINBOND DIP | W29C040CP-12B.pdf | |
![]() | AS1225LB-2.5/TR-LF | AS1225LB-2.5/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | AS1225LB-2.5/TR-LF.pdf | |
![]() | KIA278R020FP | KIA278R020FP KEC SMD or Through Hole | KIA278R020FP.pdf |