창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESVB30J107M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESVB30J107M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESVB30J107M | |
관련 링크 | ESVB30, ESVB30J107M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2EX102K4 | 1000pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.276" W(10.20mm x 7.00mm) | 2EX102K4.pdf | |
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![]() | CDC5D20NP-561KC | 560µH Unshielded Inductor 125mA 7 Ohm Max Nonstandard | CDC5D20NP-561KC.pdf | |
![]() | 27LV020A-12PC | 27LV020A-12PC AT DIP | 27LV020A-12PC.pdf | |
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![]() | TA-010TCMS3R3M-AR | TA-010TCMS3R3M-AR NA A | TA-010TCMS3R3M-AR.pdf | |
![]() | SR716SW . 315 | SR716SW . 315 SOXEY SMD or Through Hole | SR716SW . 315.pdf | |
![]() | NG828GDG | NG828GDG intel BGA | NG828GDG.pdf | |
![]() | NREH470M350V16X25F | NREH470M350V16X25F NICCOMP DIP | NREH470M350V16X25F.pdf | |
![]() | L6SH82 | L6SH82 INTEL BGA | L6SH82.pdf |