창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESVB30G686M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESVB30G686M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESVB30G686M | |
| 관련 링크 | ESVB30, ESVB30G686M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A100JA01D | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A100JA01D.pdf | |
![]() | MC22FF511J-F | 510pF Mica Capacitor 1000V (1kV) 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FF511J-F.pdf | |
![]() | LQH55DN103M03L | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 140 Ohm Max 2220 (5750 Metric) | LQH55DN103M03L.pdf | |
![]() | 23TI(APK) | 23TI(APK) NO SMD or Through Hole | 23TI(APK).pdf | |
![]() | P549A07 | P549A07 TYCO module | P549A07.pdf | |
![]() | H5118160B-60J | H5118160B-60J N/A TSOP | H5118160B-60J.pdf | |
![]() | MMD-04BZ-1R0M-V2-RU | MMD-04BZ-1R0M-V2-RU ORIGINAL SMD or Through Hole | MMD-04BZ-1R0M-V2-RU.pdf | |
![]() | M76XT-M 216XJBKA11FG | M76XT-M 216XJBKA11FG ATI BGA | M76XT-M 216XJBKA11FG.pdf | |
![]() | HFBR-1414-CT | HFBR-1414-CT AV SMD or Through Hole | HFBR-1414-CT.pdf | |
![]() | 8823CPNG5UN0 | 8823CPNG5UN0 TOSHIBA DIP64 | 8823CPNG5UN0.pdf | |
![]() | MSP3455G-QG | MSP3455G-QG MICRONAS PMQFP-44 | MSP3455G-QG.pdf | |
![]() | 1470852-9 | 1470852-9 TYCO SMD or Through Hole | 1470852-9.pdf |