창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESVA20G226M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESVA20G226M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESVA20G226M | |
| 관련 링크 | ESVA20, ESVA20G226M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C156M016LBA | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C156M016LBA.pdf | |
![]() | CD214C-T120CALF | TVS DIODE 120VWM 193VC DO214AB | CD214C-T120CALF.pdf | |
![]() | W541C2603600 | W541C2603600 WINBOND SMD or Through Hole | W541C2603600.pdf | |
![]() | LZ-9H-C | LZ-9H-C ORIGINAL DIP | LZ-9H-C.pdf | |
![]() | SAYFP897MCA0B00R1S | SAYFP897MCA0B00R1S MURATA SMD | SAYFP897MCA0B00R1S.pdf | |
![]() | W230BH | W230BH WINBOND SSOP | W230BH.pdf | |
![]() | 24AA16-I/P | 24AA16-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA16-I/P.pdf | |
![]() | H3490-01 | H3490-01 HARWIN SMD or Through Hole | H3490-01.pdf | |
![]() | dsPIC30F6014T-20E/PF | dsPIC30F6014T-20E/PF MICROCHIP DIPSOPSSOPPLCCQF | dsPIC30F6014T-20E/PF.pdf | |
![]() | 2255-2101 | 2255-2101 MOLEX SMD or Through Hole | 2255-2101.pdf | |
![]() | 63.000MHZ | 63.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 63.000MHZ.pdf | |
![]() | I3 350M SLBPL | I3 350M SLBPL INTEL BGA | I3 350M SLBPL.pdf |