창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EST338M035AN2AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EST Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.165A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-6617 ST338M035AN2AAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EST338M035AN2AA | |
| 관련 링크 | EST338M03, EST338M035AN2AA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 200AWMSP1T2A1M7QE | 200AWMSP1T2A1M7QE AMP/TYCO SMD or Through Hole | 200AWMSP1T2A1M7QE.pdf | |
![]() | MIC851U | MIC851U MICREL QFN | MIC851U.pdf | |
![]() | RE46C102E | RE46C102E RE SMD or Through Hole | RE46C102E.pdf | |
![]() | 74ALVCH162244GR | 74ALVCH162244GR TI TSSOP48 | 74ALVCH162244GR.pdf | |
![]() | VQ82C304QC | VQ82C304QC VLSI PLCC68 | VQ82C304QC.pdf | |
![]() | ATTINY26L-8SUR | ATTINY26L-8SUR Atmel SMD or Through Hole | ATTINY26L-8SUR.pdf | |
![]() | 39021SPCVER1.00 | 39021SPCVER1.00 AMI DIP | 39021SPCVER1.00.pdf | |
![]() | CA555T-AS | CA555T-AS ORIGINAL SMD or Through Hole | CA555T-AS.pdf | |
![]() | AD41469 | AD41469 ADI Call | AD41469.pdf | |
![]() | CTU38U | CTU38U SAK TO-3P | CTU38U.pdf | |
![]() | TFB410PAP | TFB410PAP TI SMD or Through Hole | TFB410PAP.pdf |