창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESS | |
관련 링크 | E, ESS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336R1E8R1DD01D | 8.1pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E8R1DD01D.pdf | |
![]() | RC1210JR-071R6L | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-071R6L.pdf | |
![]() | CMF651M8700FHEB | RES 1.87M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651M8700FHEB.pdf | |
![]() | 3T015534-7 | 3T015534-7 NANA NO | 3T015534-7.pdf | |
![]() | MACH465-15YC | MACH465-15YC AMD QFP | MACH465-15YC.pdf | |
![]() | K6F4008U2C-EF55 | K6F4008U2C-EF55 SAMSUNG BGA | K6F4008U2C-EF55.pdf | |
![]() | CB903 | CB903 FUJI DIP | CB903.pdf | |
![]() | SSTYD-007 | SSTYD-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSTYD-007.pdf | |
![]() | HEF4085BT | HEF4085BT PHI SMD | HEF4085BT.pdf | |
![]() | MA8091- | MA8091- psnasonic SOD-323 | MA8091-.pdf | |
![]() | ADM705JR | ADM705JR AD SOP8 | ADM705JR.pdf |