창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESRL560M0ER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPA Capacitors, ESRx Type | |
| PCN 단종/ EOL | ESRL Series Obs 9/Jan/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | ESRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESRL560M0ER | |
| 관련 링크 | ESRL56, ESRL560M0ER 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | EOZ-ZTFRCD0-GG | EOZ-ZTFRCD0-GG EOI ROHS | EOZ-ZTFRCD0-GG.pdf | |
![]() | HY514264BLJC-50 | HY514264BLJC-50 HYNIX SOJ-40 | HY514264BLJC-50.pdf | |
![]() | dsPIC30F6013A | dsPIC30F6013A Microchip SMDDIP | dsPIC30F6013A.pdf | |
![]() | ASY-30433-001 | ASY-30433-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASY-30433-001.pdf | |
![]() | BCX868 CAC | BCX868 CAC GC SOT-89 | BCX868 CAC.pdf | |
![]() | TF2SA-4.5V | TF2SA-4.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | TF2SA-4.5V.pdf |