창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESRL470M04R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPA Capacitors, ESRx Type | |
| PCN 단종/ EOL | ESRL Series Obs 9/Jan/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | ESRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESRL470M04R | |
| 관련 링크 | ESRL47, ESRL470M04R 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | H4412RBDA | RES 412 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4412RBDA.pdf | |
![]() | TEF6903AH | TEF6903AH NXP QFP | TEF6903AH.pdf | |
![]() | 3121(7V47A) | 3121(7V47A) ORIGINAL SMD or Through Hole | 3121(7V47A).pdf | |
![]() | 8859CSNG6AG8(A27V02-TO) | 8859CSNG6AG8(A27V02-TO) TCL DIP-64 | 8859CSNG6AG8(A27V02-TO).pdf | |
![]() | CD4515B | CD4515B HAR DIP | CD4515B.pdf | |
![]() | 610086-031 | 610086-031 AMD PLCC20 | 610086-031.pdf | |
![]() | UT61256JC-8/12 | UT61256JC-8/12 ORIGINAL QFP | UT61256JC-8/12.pdf | |
![]() | BYM96D | BYM96D PHILIPS SOD64 | BYM96D.pdf | |
![]() | 19.440MHZK | 19.440MHZK HTL SMD or Through Hole | 19.440MHZK.pdf | |
![]() | CS4228AKS | CS4228AKS CIRRUS SSOP | CS4228AKS.pdf | |
![]() | 74LS31(26LS31) | 74LS31(26LS31) TI DIP | 74LS31(26LS31).pdf | |
![]() | G94-395-B1 | G94-395-B1 NVIDIA BGA | G94-395-B1.pdf |