창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESRE331M0EXR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ESRE Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | ESRE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
리플 전류 | 3.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.161"(4.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESRE331M0EXR | |
관련 링크 | ESRE331, ESRE331M0EXR 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D201FXBAT | 200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201FXBAT.pdf | |
![]() | AP9934GM | AP9934GM APEC/ SMD or Through Hole | AP9934GM.pdf | |
![]() | 1MBK50D-060S | 1MBK50D-060S FUJI SMD or Through Hole | 1MBK50D-060S.pdf | |
![]() | B1077AS-3R0N | B1077AS-3R0N TOKO SMD | B1077AS-3R0N.pdf | |
![]() | RTRNZ0158TAZZ | RTRNZ0158TAZZ TOKO SMD or Through Hole | RTRNZ0158TAZZ.pdf | |
![]() | 216-0774008PARKLP-S3GPU | 216-0774008PARKLP-S3GPU ATI/AMD BGA | 216-0774008PARKLP-S3GPU.pdf | |
![]() | 2SC2995 | 2SC2995 TOSHIBA TO-92 | 2SC2995.pdf | |
![]() | CMS-8260 | CMS-8260 CALMOS SMD or Through Hole | CMS-8260.pdf | |
![]() | SML010MTT87 | SML010MTT87 ROHM SMD or Through Hole | SML010MTT87.pdf | |
![]() | 21-49954-02 | 21-49954-02 COMPAQ BGA | 21-49954-02.pdf | |
![]() | MIC5206YM5 | MIC5206YM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5206YM5.pdf | |
![]() | TDA1519AN2 | TDA1519AN2 PHI SIP-17 | TDA1519AN2.pdf |