창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESRE160ETC6R8MD05D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESRE160ETC6R8MD05D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESRE160ETC6R8MD05D | |
| 관련 링크 | ESRE160ETC, ESRE160ETC6R8MD05D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S681K29Y5PP6TK5R | 680pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | S681K29Y5PP6TK5R.pdf | |
![]() | C901U120JZSDAAWL40 | 12pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U120JZSDAAWL40.pdf | |
![]() | 71661-2040 | 71661-2040 MOLEX SMD or Through Hole | 71661-2040.pdf | |
![]() | D75232 | D75232 NEC SOP20 | D75232.pdf | |
![]() | C1608C0G1H152JT | C1608C0G1H152JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H152JT.pdf | |
![]() | MX29LV400BXBI-70 | MX29LV400BXBI-70 MX BGA | MX29LV400BXBI-70.pdf | |
![]() | HSB123-E | HSB123-E RENESAS SMD or Through Hole | HSB123-E.pdf | |
![]() | LM324N | LM324N TI DIP-14 | LM324N.pdf | |
![]() | FFB46J0106K | FFB46J0106K AVX SMD or Through Hole | FFB46J0106K.pdf | |
![]() | 5962R9581201VXC | 5962R9581201VXC INTERSIL LLCC | 5962R9581201VXC.pdf | |
![]() | CM400DX1-12A | CM400DX1-12A MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM400DX1-12A.pdf |