창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESRD2R2M16R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESRD Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | ESRD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 110m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESRD2R2M16R | |
| 관련 링크 | ESRD2R, ESRD2R2M16R 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | MCR006YZPJ755 | RES SMD 7.5M OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ755.pdf | |
|  | PT78ST112H | PT78ST112H TI SMD or Through Hole | PT78ST112H.pdf | |
|  | P170C | P170C ORIGINAL SMD | P170C.pdf | |
|  | MAX412CSA+_ (LF) | MAX412CSA+_ (LF) MAXIM SMD or Through Hole | MAX412CSA+_ (LF).pdf | |
|  | TSC9495CJ | TSC9495CJ TELEDYNE DIP | TSC9495CJ.pdf | |
|  | WSLP1206R0300FEAA01 | WSLP1206R0300FEAA01 VSH SMD or Through Hole | WSLP1206R0300FEAA01.pdf | |
|  | RH03A3AS3X0FB | RH03A3AS3X0FB ALPS SMD or Through Hole | RH03A3AS3X0FB.pdf | |
|  | RPER72A103K2P1A03B | RPER72A103K2P1A03B MURATA DIP | RPER72A103K2P1A03B.pdf | |
|  | EFCH897MTDB2 | EFCH897MTDB2 panasonic SMD or Through Hole | EFCH897MTDB2.pdf | |
|  | STA8088EXA8 | STA8088EXA8 STM TFBA16912x12mm | STA8088EXA8.pdf | |
|  | BCM6550IPB1-P10 | BCM6550IPB1-P10 BROADCOM BGA | BCM6550IPB1-P10.pdf | |
|  | R5F36CA6DFB | R5F36CA6DFB Renesas SMD or Through Hole | R5F36CA6DFB.pdf |