창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM56AXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ560 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ560 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SR121A681JAR | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A681JAR.pdf | |
![]() | VJ0805D1R6DLXAC | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6DLXAC.pdf | |
![]() | MP1-3D-2E-1L-4LE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3D-2E-1L-4LE-00.pdf | |
![]() | MAX13182EELB+T | MAX13182EELB+T MAX QFN10 | MAX13182EELB+T.pdf | |
![]() | 500S41W104KV | 500S41W104KV JOHANSON SMD or Through Hole | 500S41W104KV.pdf | |
![]() | KSR2007(Cutting) | KSR2007(Cutting) SAMSUNG TR | KSR2007(Cutting).pdf | |
![]() | F512BFBD | F512BFBD SHARP BGA | F512BFBD.pdf | |
![]() | SAB-8284B-P | SAB-8284B-P SIEMENS SMD or Through Hole | SAB-8284B-P.pdf | |
![]() | RN1603 /XC | RN1603 /XC TOSHIBA SOT-163 | RN1603 /XC.pdf | |
![]() | B43560A4159M007 | B43560A4159M007 EPCOS DIP | B43560A4159M007.pdf | |
![]() | D8749HD/D87 | D8749HD/D87 INTEL SMD or Through Hole | D8749HD/D87.pdf | |
![]() | SN74LVTZ244DBR | SN74LVTZ244DBR TI SMD or Through Hole | SN74LVTZ244DBR.pdf |