창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ435 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.3MAXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ435 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ435 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241JXXAR | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241JXXAR.pdf | |
![]() | CTT90GK08 | CTT90GK08 CATELEC SMD or Through Hole | CTT90GK08.pdf | |
![]() | PZM4.3NB2 | PZM4.3NB2 PHILIPS SMD or Through Hole | PZM4.3NB2.pdf | |
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![]() | H9730#C50 | H9730#C50 AGILENT 4P | H9730#C50.pdf | |
![]() | CCR06CG103KRV | CCR06CG103KRV KEMET DIP | CCR06CG103KRV.pdf | |
![]() | BF545A TEL:82766440 | BF545A TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF545A TEL:82766440.pdf | |
![]() | CL31F104MBNCR | CL31F104MBNCR SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F104MBNCR.pdf | |
![]() | WL1141M1ZE | WL1141M1ZE AGERE BGA | WL1141M1ZE.pdf | |
![]() | 5JLS00 | 5JLS00 SNJ DIP | 5JLS00.pdf |