창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.3KAXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ432 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ432 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423ILT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423ILT.pdf | |
![]() | 39VF080-70-4C | 39VF080-70-4C ORIGINAL SMD or Through Hole | 39VF080-70-4C.pdf | |
![]() | SMBJ12A(BUE) | SMBJ12A(BUE) ST SMB | SMBJ12A(BUE).pdf | |
![]() | TLP363J(F) | TLP363J(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP363J(F).pdf | |
![]() | ERA3 | ERA3 MINI SMT84 | ERA3.pdf | |
![]() | LM2985AIM5X-2.8 | LM2985AIM5X-2.8 NS SOT23-5 | LM2985AIM5X-2.8.pdf | |
![]() | NCR8520D | NCR8520D NCR DIP8 | NCR8520D.pdf | |
![]() | BL8563-25PQ | BL8563-25PQ BELING SOT-353 | BL8563-25PQ.pdf | |
![]() | PTV111-1415A-B103 | PTV111-1415A-B103 BOURNS SMD or Through Hole | PTV111-1415A-B103.pdf | |
![]() | J180036D | J180036D IBM BGA | J180036D.pdf | |
![]() | G2R-1-SN-DC110V+P2RF-05 | G2R-1-SN-DC110V+P2RF-05 OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-SN-DC110V+P2RF-05.pdf | |
![]() | TXC-04222AIOGB | TXC-04222AIOGB TRANSW BGA | TXC-04222AIOGB.pdf |