창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ3R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ESR Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | ESR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM3.3AXTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ3R3 | |
관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ3R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | B72530V250K62 | B72530V250K62 EPCOS 1210 | B72530V250K62.pdf | |
![]() | SLC1.5/6 | SLC1.5/6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC1.5/6.pdf | |
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![]() | 12N60L-TF3-T | 12N60L-TF3-T UST SMD or Through Hole | 12N60L-TF3-T.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 13B | UDZ TE-17 13B ROHM SMD or Through Hole | UDZ TE-17 13B.pdf | |
![]() | ADP3309-2.85DVC | ADP3309-2.85DVC AD SMD or Through Hole | ADP3309-2.85DVC.pdf | |
![]() | LFVBBM53WA | LFVBBM53WA FREESCALE SMD or Through Hole | LFVBBM53WA.pdf | |
![]() | 380AS014M1612M4 | 380AS014M1612M4 Glenair SMD or Through Hole | 380AS014M1612M4.pdf | |
![]() | MCR18EZPD62R0 | MCR18EZPD62R0 ROHM SMD | MCR18EZPD62R0.pdf | |
![]() | AXK6S30545P | AXK6S30545P NAI SMD or Through Hole | AXK6S30545P.pdf | |
![]() | ENE3063B | ENE3063B NDK SMD or Through Hole | ENE3063B.pdf |