Rohm Semiconductor ESR25JZPJ364

ESR25JZPJ364
제조업체 부품 번호
ESR25JZPJ364
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 360K OHM 5% 1/2W 1210
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내부 부품 번호EIS-ESR25JZPJ364
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서ESR Series Datasheet
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Rohm Semiconductor
계열ESR
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)360k
허용 오차±5%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200, 펄스 응력
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1210(3225 미터법)
공급 장치 패키지1210
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
다른 이름RHM360KAXTR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)ESR25JZPJ364
관련 링크ESR25JZ, ESR25JZPJ364 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통
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