창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2226 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM330AXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ331 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ331 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52012IKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012IKT.pdf | |
![]() | RP73D2A261RBTG | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A261RBTG.pdf | |
![]() | HSCMANN030PASA3 | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.93mm) Tube 12 b 8-SMD, J-Lead, Top Port | HSCMANN030PASA3.pdf | |
![]() | 200YXA10MSNYT8 | 200YXA10MSNYT8 RUB SMD or Through Hole | 200YXA10MSNYT8.pdf | |
![]() | S1460CFEM-C53-TF | S1460CFEM-C53-TF SII SOP7.2mm | S1460CFEM-C53-TF.pdf | |
![]() | T74LS656BM1 | T74LS656BM1 ST SMD | T74LS656BM1.pdf | |
![]() | NG803865X-25 | NG803865X-25 INTEL QFP | NG803865X-25.pdf | |
![]() | PR0421AB | PR0421AB N/A DIP | PR0421AB.pdf | |
![]() | GPCD8001A | GPCD8001A GENERALPL SMD or Through Hole | GPCD8001A.pdf | |
![]() | 461A10 | 461A10 LINEAR SMD or Through Hole | 461A10.pdf | |
![]() | DX21TFEPO1 | DX21TFEPO1 SAMSUNG 3(0603) | DX21TFEPO1.pdf | |
![]() | POS-2000A | POS-2000A MINI SMD or Through Hole | POS-2000A.pdf |