창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2226 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM300AXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ301 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ301 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | SI9178CY | SI9178CY SILICON SOP16 | SI9178CY.pdf | |
![]() | 2010-DZ-J | 2010-DZ-J MURATA 2010 | 2010-DZ-J.pdf | |
![]() | IRF732 | IRF732 MOTOROLASEMICONDUCTORPRODUCT MOT | IRF732.pdf | |
![]() | RC6432F124CS | RC6432F124CS SAMSUN SMD | RC6432F124CS.pdf | |
![]() | LTC2636CMS-LMI10#PBF | LTC2636CMS-LMI10#PBF LT MSOP16 | LTC2636CMS-LMI10#PBF.pdf | |
![]() | 6477021TE20 | 6477021TE20 HITACHI TQFP | 6477021TE20.pdf | |
![]() | LE82XM965 SLAUX | LE82XM965 SLAUX INTEL BGA | LE82XM965 SLAUX.pdf |