창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ1R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2226 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.8AXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ1R8 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ1R8 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44013ILR | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013ILR.pdf | |
![]() | CRCW121812R1FKEK | RES SMD 12.1 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121812R1FKEK.pdf | |
![]() | T1.18-3-KK81 | T1.18-3-KK81 MINI SMD or Through Hole | T1.18-3-KK81.pdf | |
![]() | HFM102-W | HFM102-W RECTRON DO-214AC | HFM102-W.pdf | |
![]() | K5D1G1GACA-A075 | K5D1G1GACA-A075 SAMSUNG BGA | K5D1G1GACA-A075.pdf | |
![]() | D22052FN | D22052FN ORIGINAL PLCC | D22052FN.pdf | |
![]() | R3111Q251C-TR(V51/DY) | R3111Q251C-TR(V51/DY) RICOH SOT343 | R3111Q251C-TR(V51/DY).pdf | |
![]() | SIPEX AS2830AU-3.3 / SPX1587AU-3.3 | SIPEX AS2830AU-3.3 / SPX1587AU-3.3 NS SMD or Through Hole | SIPEX AS2830AU-3.3 / SPX1587AU-3.3.pdf | |
![]() | B3626 | B3626 EPSON SMD or Through Hole | B3626.pdf | |
![]() | 74FCT3244ASO | 74FCT3244ASO IDT SMD or Through Hole | 74FCT3244ASO.pdf | |
![]() | ASML-122.000MHZ | ASML-122.000MHZ abracon SMD or Through Hole | ASML-122.000MHZ.pdf | |
![]() | BYV44-500.127 | BYV44-500.127 NXP SMD or Through Hole | BYV44-500.127.pdf |