창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM18KAXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ183 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ183 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MCR705JP8CDWE | MCR705JP8CDWE Freescale SMD or Through Hole | MCR705JP8CDWE.pdf | |
![]() | G4TI4200-8X/A2 | G4TI4200-8X/A2 NVIDIA BGA | G4TI4200-8X/A2.pdf | |
![]() | P87C51FR7317 | P87C51FR7317 INTEL DIP-40 | P87C51FR7317.pdf | |
![]() | 594D687X9016R2T | 594D687X9016R2T VISHAY SMD | 594D687X9016R2T.pdf | |
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![]() | NC7WZ07P6X SC70-6 | NC7WZ07P6X SC70-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | NC7WZ07P6X SC70-6.pdf | |
![]() | OIF322522N-4R7KF | OIF322522N-4R7KF MINGSTAR 1210 | OIF322522N-4R7KF.pdf | |
![]() | BZX55B16V | BZX55B16V TC SMD or Through Hole | BZX55B16V.pdf | |
![]() | VLR230SU | VLR230SU ORIGINAL SMD or Through Hole | VLR230SU.pdf | |
![]() | SI519914DC-T1 | SI519914DC-T1 SILICONIX SOT23 | SI519914DC-T1.pdf | |
![]() | TD6308AF | TD6308AF TOSH HSOP16 | TD6308AF.pdf |