창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.6MAXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ165 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ165 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E6R4DD01D | 6.4pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E6R4DD01D.pdf | |
![]() | BAV23C-E3-08 | DIODE ARRAY GP 200V 200MA SOT23 | BAV23C-E3-08.pdf | |
![]() | SMMSZ4713T1G | DIODE ZENER 30V 500MW SOD123 | SMMSZ4713T1G.pdf | |
![]() | S8-0504V | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | S8-0504V.pdf | |
![]() | AA0402JR-07130RL | RES SMD 130 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-07130RL.pdf | |
![]() | SS39VF512-90-4C-NH | SS39VF512-90-4C-NH ORIGINAL SMD or Through Hole | SS39VF512-90-4C-NH.pdf | |
![]() | EPR61A20S | EPR61A20S ECE SOP6 | EPR61A20S.pdf | |
![]() | MAX9913EUB+T | MAX9913EUB+T Maxim MAX-10MSOP-10 | MAX9913EUB+T.pdf | |
![]() | MUR260 | MUR260 TAYCHIPST SMD or Through Hole | MUR260.pdf | |
![]() | XCR3032XLVQ44-5C | XCR3032XLVQ44-5C XILINX QFP | XCR3032XLVQ44-5C.pdf | |
![]() | WLB10112 | WLB10112 ORIGINAL QFP | WLB10112.pdf | |
![]() | 1900837 | 1900837 AMD SMD or Through Hole | 1900837.pdf |