Rohm Semiconductor ESR25JZPJ150
- 제조업체 부품 번호
- ESR25JZPJ150
- 제조업 자
- Rohm Semiconductor
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 15 OHM 5% 1/2W 1210
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
ESR25JZPJ150 가격 및 조달
가능 수량
12550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 39.38220
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 ESR25JZPJ150 재고가 있습니다. 우리는 Rohm Semiconductor 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Rohm Semiconductor 전자 부품 전문. ESR25JZPJ150 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. ESR25JZPJ150가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- ESR25JZPJ150 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
ESR25JZPJ150 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2226 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM15AXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ150 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ150 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
ESR25JZPJ150 의 관련 제품
 | UVZ2AR22MDH | 0.22µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2AR22MDH.pdf | |
 | AF164-FR-072K74L | RES ARRAY 4 RES 2.74K OHM 1206 | AF164-FR-072K74L.pdf | |
 | PHS74LVCU04APW | PHS74LVCU04APW PHILIPS SMD or Through Hole | PHS74LVCU04APW.pdf | |
| R1173D001D-TR-F | R1173D001D-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1173D001D-TR-F.pdf | |
| HSMS-286F-T | HSMS-286F-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-286F-T.pdf | |
| B43231B2108M000 | B43231B2108M000 EPCOS DIP | B43231B2108M000.pdf | |
| X2864BJI-25 | X2864BJI-25 XICOR PLCC | X2864BJI-25.pdf | |
| 38770-0110 | 38770-0110 ORIGINAL NEW | 38770-0110.pdf | |
| MAX5902ACEUT | MAX5902ACEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5902ACEUT.pdf | |
| SI2303-TP | SI2303-TP MCC SMD or Through Hole | SI2303-TP.pdf | |
| F322-F484424T | F322-F484424T SANDISK BGA | F322-F484424T.pdf | |
| PGA112AIDGS | PGA112AIDGS TI MSOP-10 | PGA112AIDGS.pdf |