창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2226 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.0KAXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ102 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ102 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-07845RL | RES SMD 845 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07845RL.pdf | |
![]() | AA2512FK-07360KL | RES SMD 360K OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-07360KL.pdf | |
![]() | KMG10VB47M-TPA | KMG10VB47M-TPA CHEMICON SMD or Through Hole | KMG10VB47M-TPA.pdf | |
![]() | MC74HC541ADWR2 | MC74HC541ADWR2 ON SOP20 | MC74HC541ADWR2.pdf | |
![]() | OPA251UAG4 | OPA251UAG4 TI/BB SOIC8 | OPA251UAG4.pdf | |
![]() | XC2V250CS144 | XC2V250CS144 XILINX BGA | XC2V250CS144.pdf | |
![]() | 2759-T | 2759-T MOLEXINC MOL | 2759-T.pdf | |
![]() | THS4130IDGN | THS4130IDGN TI MSOP-8 | THS4130IDGN.pdf | |
![]() | XC4085XLA-07BG352C | XC4085XLA-07BG352C XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-07BG352C.pdf | |
![]() | Z7313 | Z7313 Z SOP28 | Z7313.pdf | |
![]() | R2060 | R2060 Microsemi MODULE | R2060.pdf | |
![]() | IPS51610 | IPS51610 ORIGINAL QFN | IPS51610.pdf |