창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPF7501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPF7501 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPF7501 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0031.8323 | FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM | 0031.8323.pdf | |
![]() | TR14I3BN | RELAY | TR14I3BN.pdf | |
![]() | 12F50PBF | 12F50PBF IR DO-4 | 12F50PBF.pdf | |
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![]() | AM29SL800DB100WAD | AM29SL800DB100WAD SPANSION/AMD SMD or Through Hole | AM29SL800DB100WAD.pdf | |
![]() | BM3205 | BM3205 BL DIP | BM3205.pdf | |
![]() | A1SY42 | A1SY42 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1SY42.pdf | |
![]() | NJW5210RB1-TE1 | NJW5210RB1-TE1 JRC SSOP-8 | NJW5210RB1-TE1.pdf | |
![]() | BLF574.112 | BLF574.112 NXP SMD or Through Hole | BLF574.112.pdf | |
![]() | MAX1758EAI-T | MAX1758EAI-T MAXIM SOP28 | MAX1758EAI-T.pdf | |
![]() | MAX4889ETO+T | MAX4889ETO+T MAXIM TQFN | MAX4889ETO+T.pdf | |
![]() | ESL524W14A7AV1 | ESL524W14A7AV1 MICROCHIP DIP | ESL524W14A7AV1.pdf |