창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPF3900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPF3900 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPF3900 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X2CLT | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2CLT.pdf | |
![]() | GS5050RS-01 | GS5050RS-01 HGASIN SOP | GS5050RS-01.pdf | |
![]() | NTCT225K16TRA | NTCT225K16TRA NIC SMD | NTCT225K16TRA.pdf | |
![]() | 47UF 16V 5× | 47UF 16V 5× ORIGINAL SMD or Through Hole | 47UF 16V 5×.pdf | |
![]() | V23552B2270E101 | V23552B2270E101 sie SMD or Through Hole | V23552B2270E101.pdf | |
![]() | MCZ1210CT201T | MCZ1210CT201T TDK SMD or Through Hole | MCZ1210CT201T.pdf | |
![]() | HY5DU573222AFM33 | HY5DU573222AFM33 Hynix PBGA1212 | HY5DU573222AFM33.pdf | |
![]() | 215R7TZEBKA12 | 215R7TZEBKA12 INTEL BGA | 215R7TZEBKA12.pdf | |
![]() | TPS75925KTTTG3 | TPS75925KTTTG3 TI-BB SFM5TO263 | TPS75925KTTTG3.pdf | |
![]() | SI7425DN-T1-E3 GE3 | SI7425DN-T1-E3 GE3 VISHAY PAK1212-8 | SI7425DN-T1-E3 GE3.pdf | |
![]() | NJU7001MTE1 | NJU7001MTE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7001MTE1.pdf | |
![]() | B45197A3156M309 | B45197A3156M309 epcos INSTOCKPACK750t | B45197A3156M309.pdf |