창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPF1804 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPF1804 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPF1804 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D101KXXAJ | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101KXXAJ.pdf | |
![]() | ABM3C-27.000MHZ-B-4-Y-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-27.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | CMF55370K00BER670 | RES 370K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55370K00BER670.pdf | |
![]() | KXCNL-1010-FR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 6g, 8g 1.56Hz ~ 800Hz 16-LGA (3x3) | KXCNL-1010-FR.pdf | |
![]() | OP97E/F | OP97E/F AD DIP8 | OP97E/F.pdf | |
![]() | T491B335K016AS2478-3.3UF-16V | T491B335K016AS2478-3.3UF-16V KEMET B | T491B335K016AS2478-3.3UF-16V.pdf | |
![]() | BD9326 | BD9326 ROHM DIPSOP | BD9326.pdf | |
![]() | TC55W1600XB-7 | TC55W1600XB-7 TOSHIBA BGA | TC55W1600XB-7.pdf | |
![]() | BULD85KC | BULD85KC PWI TO-220 | BULD85KC.pdf | |
![]() | FRF1603G | FRF1603G TSC SMD or Through Hole | FRF1603G.pdf | |
![]() | CX88168 | CX88168 ORIGINAL QFP | CX88168.pdf | |
![]() | MAX813CSE | MAX813CSE MAXIM SMD or Through Hole | MAX813CSE.pdf |