창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPJ334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM330KITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPJ334 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPJ334 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A681KBLAT4X | 680pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A681KBLAT4X.pdf | |
![]() | RNCF1206DTY100R | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTY100R.pdf | |
![]() | REF01BM | REF01BM BB CAN | REF01BM.pdf | |
![]() | F9mm | F9mm cmx SMD or Through Hole | F9mm.pdf | |
![]() | FDA207X/TE1922 | FDA207X/TE1922 CPCLARE DIP8 | FDA207X/TE1922.pdf | |
![]() | NM27LV010BT2502 | NM27LV010BT2502 FSC TSSOP32 | NM27LV010BT2502.pdf | |
![]() | mks410-250v2.2u | mks410-250v2.2u wim SMD or Through Hole | mks410-250v2.2u.pdf | |
![]() | YF-RP2801 | YF-RP2801 YF SMD or Through Hole | YF-RP2801.pdf | |
![]() | CM03601G6PBF | CM03601G6PBF NIPPON DIP | CM03601G6PBF.pdf | |
![]() | LNBP11SP-TR | LNBP11SP-TR ST SMD or Through Hole | LNBP11SP-TR.pdf | |
![]() | 4-146257-6 | 4-146257-6 TYCO SMD or Through Hole | 4-146257-6.pdf | |
![]() | L6958D013TR | L6958D013TR STM SMD or Through Hole | L6958D013TR.pdf |