창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPJ305 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.0MITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPJ305 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPJ305 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | EL2035CP | EL2035CP EL DIP | EL2035CP.pdf | |
![]() | UPD784214AYGF-512-3BA | UPD784214AYGF-512-3BA NEC QFP | UPD784214AYGF-512-3BA.pdf | |
![]() | RTB74-024 | RTB74-024 TYCO SMD or Through Hole | RTB74-024.pdf | |
![]() | UPD1826G-004 | UPD1826G-004 NEC QFP-6414 | UPD1826G-004.pdf | |
![]() | RBV20K | RBV20K SANKEN/PAN SMD or Through Hole | RBV20K.pdf | |
![]() | LRS1B121 | LRS1B121 SHARP BGA | LRS1B121.pdf | |
![]() | NRSH221M16V6.3X11F | NRSH221M16V6.3X11F NICComponents SMD or Through Hole | NRSH221M16V6.3X11F.pdf | |
![]() | RJ23W3 | RJ23W3 SHARP CLCC | RJ23W3.pdf | |
![]() | CDRH2D18/LD-6R8 | CDRH2D18/LD-6R8 ORIGINAL 1K | CDRH2D18/LD-6R8.pdf | |
![]() | B45197A1108M509 | B45197A1108M509 EPCOS SMD or Through Hole | B45197A1108M509.pdf | |
![]() | ELXR401LGC472MDH0N | ELXR401LGC472MDH0N NIPPON SMD or Through Hole | ELXR401LGC472MDH0N.pdf |