창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPJ1R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.6ITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPJ1R6 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPJ1R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ64CA-E3/5A | TVS DIODE 64VWM 103VC SMA | SMAJ64CA-E3/5A.pdf | |
![]() | 445I35A20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35A20M00000.pdf | |
![]() | 416F38033IKT | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033IKT.pdf | |
![]() | PRG3216P-3570-D-T5 | RES SMD 357 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3570-D-T5.pdf | |
![]() | XC2VP100-7FF1704 | XC2VP100-7FF1704 N/A BGA | XC2VP100-7FF1704.pdf | |
![]() | SSTPA05-T1 | SSTPA05-T1 SILICONIX SOT23-3 | SSTPA05-T1.pdf | |
![]() | LAG363 | LAG363 ORIGINAL ZIP14 | LAG363.pdf | |
![]() | XCV100E-BG352 | XCV100E-BG352 XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-BG352.pdf | |
![]() | IDT74FCT3807DGQI | IDT74FCT3807DGQI IDT SSOP-20 | IDT74FCT3807DGQI.pdf | |
![]() | DN2220 | DN2220 ORIGINAL 39UHSMD | DN2220.pdf | |
![]() | MLS9061-50598 | MLS9061-50598 MA/COM SMD or Through Hole | MLS9061-50598.pdf | |
![]() | UCC2808A-2EP | UCC2808A-2EP UCC SOP | UCC2808A-2EP.pdf |