창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF9313 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF9313 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF9313 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AF0805FR-075M6L | RES SMD 5.6M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-075M6L.pdf | |
![]() | UPC3747S-L | UPC3747S-L NEC QFN 7 7 | UPC3747S-L.pdf | |
![]() | EMF749 | EMF749 ORIGINAL BGA-8D | EMF749.pdf | |
![]() | H2017NL | H2017NL PULSE SOP-48 | H2017NL.pdf | |
![]() | AUR2009ABR | AUR2009ABR AURA SOT-153 | AUR2009ABR.pdf | |
![]() | RK8001 | RK8001 FAIRCHILD SMD or Through Hole | RK8001.pdf | |
![]() | 5H0365RTU | 5H0365RTU FSC TO-220F | 5H0365RTU.pdf | |
![]() | IDT72V211L15PFGI | IDT72V211L15PFGI IDT 32-TQFP(7x7) | IDT72V211L15PFGI.pdf | |
![]() | LP3988IMF-2.5/NOPB | LP3988IMF-2.5/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3988IMF-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | S29GL064A10A10TFIR10H | S29GL064A10A10TFIR10H SPANSION TSOP | S29GL064A10A10TFIR10H.pdf | |
![]() | MB29DL163TE70P | MB29DL163TE70P ORIGINAL SMD or Through Hole | MB29DL163TE70P.pdf | |
![]() | 1-745494-6 | 1-745494-6 TYCO SMD or Through Hole | 1-745494-6.pdf |