창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF7150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 715 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF7150 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF7150 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | CX2520DB24000D0GPSC1 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24000D0GPSC1.pdf | |
![]() | 8Y-25.000MAHE-T | CRYSTAL 25.000MHZ 12PF SMT | 8Y-25.000MAHE-T.pdf | |
![]() | TXD2SA-L-6V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SA-L-6V-Z.pdf | |
![]() | D6450CX-703 | D6450CX-703 NEC DIP | D6450CX-703.pdf | |
![]() | M430F1232IPWRG4 | M430F1232IPWRG4 TI TSSOP28 | M430F1232IPWRG4.pdf | |
![]() | 8337-7000 | 8337-7000 MCORP SMD or Through Hole | 8337-7000.pdf | |
![]() | CT-48302A-B-0 | CT-48302A-B-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT-48302A-B-0.pdf | |
![]() | 73M2921-IG | 73M2921-IG TDK QFP | 73M2921-IG.pdf | |
![]() | 88W8338-BDK | 88W8338-BDK MARVELL BGA | 88W8338-BDK.pdf | |
![]() | MCP23017-I/SP | MCP23017-I/SP MICROCHIP DIP | MCP23017-I/SP.pdf |