창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF6190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF6190 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF6190 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 173D106X9015WWE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D106X9015WWE3.pdf | |
![]() | 416F40633AST | 40.61MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633AST.pdf | |
![]() | RT0603WRD0773K2L | RES SMD 73.2K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD0773K2L.pdf | |
![]() | E3Z-D82-M1J 0.3M | SENSOR PHOTOELECTRIC 1M | E3Z-D82-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | J13007 (3.20) | J13007 (3.20) FAI SMD or Through Hole | J13007 (3.20).pdf | |
![]() | AL2100111-KE31 | AL2100111-KE31 ALLAYER QFP | AL2100111-KE31.pdf | |
![]() | UMD3-NFS(PB | UMD3-NFS(PB ROHM SMD or Through Hole | UMD3-NFS(PB.pdf | |
![]() | SN54180 | SN54180 TI CDIP | SN54180.pdf | |
![]() | TLE2024BMDW | TLE2024BMDW TI SMD or Through Hole | TLE2024BMDW.pdf | |
![]() | HCS101/P | HCS101/P MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS101/P.pdf | |
![]() | MC14158FTB | MC14158FTB ONS QFP | MC14158FTB.pdf |