창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF44R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 44.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF44R2 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF44R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-24.000MEEJ-T | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-24.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | 3266Z-1-254LF | 250k Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 12 Turn Side Adjustment | 3266Z-1-254LF.pdf | |
![]() | RT1206BRD0720KL | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0720KL.pdf | |
![]() | BK1/S500-32-R | BK1/S500-32-R CooperBussmann SMD or Through Hole | BK1/S500-32-R.pdf | |
![]() | SG222V2 | SG222V2 KODENSHI DIP | SG222V2.pdf | |
![]() | M11VIP | M11VIP ORIGINAL TCL | M11VIP.pdf | |
![]() | 0603 153K | 0603 153K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 153K.pdf | |
![]() | RE5RL60AC-F | RE5RL60AC-F RICOH TO-92 | RE5RL60AC-F.pdf | |
![]() | BCM53115MKPBG-P21 | BCM53115MKPBG-P21 BROADCOM BGA | BCM53115MKPBG-P21.pdf | |
![]() | CL21F105ZOCNNNE | CL21F105ZOCNNNE SAMSUNG SMD | CL21F105ZOCNNNE.pdf | |
![]() | BZQ55-C11 | BZQ55-C11 PANJIT QUADRO-MELF | BZQ55-C11.pdf | |
![]() | SB60-05 | SB60-05 SANYO TO-220 | SB60-05.pdf |