창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF41R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 41.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF41R2 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF41R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-07160RL | RES SMD 160 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07160RL.pdf | |
![]() | IDT71V35761S200BG | IDT71V35761S200BG IDT SMD or Through Hole | IDT71V35761S200BG.pdf | |
![]() | IMH1A-T | IMH1A-T ROHM SOT23-6 | IMH1A-T.pdf | |
![]() | 5pF (GRM40 COG 050C 50PT) | 5pF (GRM40 COG 050C 50PT) INFNEON SMD or Through Hole | 5pF (GRM40 COG 050C 50PT).pdf | |
![]() | IP317HVH | IP317HVH IPS SMD or Through Hole | IP317HVH.pdf | |
![]() | HZM5.1B1TL | HZM5.1B1TL HITACHI SOT-23 | HZM5.1B1TL.pdf | |
![]() | 401-1209-ND | 401-1209-ND ITT SMD or Through Hole | 401-1209-ND.pdf | |
![]() | IFXB100N50P | IFXB100N50P IXYS TO3P | IFXB100N50P.pdf | |
![]() | MIC708MY TR | MIC708MY TR MIS SMD or Through Hole | MIC708MY TR.pdf | |
![]() | N74F157AD,602 | N74F157AD,602 NXP SMD or Through Hole | N74F157AD,602.pdf | |
![]() | DILB16-108T | DILB16-108T BURNDY SMD or Through Hole | DILB16-108T.pdf | |
![]() | 39-03-6032 | 39-03-6032 MOLEX SMD or Through Hole | 39-03-6032.pdf |