창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF2R70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF2R70 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF2R70 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X8R2A102K050BA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R2A102K050BA.pdf | |
![]() | HAZ221KBABLEKR | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ221KBABLEKR.pdf | |
![]() | VJ0805D330MXPAJ | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MXPAJ.pdf | |
![]() | TC124-JR-0782RL | RES ARRAY 4 RES 82 OHM 0804 | TC124-JR-0782RL.pdf | |
![]() | EXO3-20.000M | EXO3-20.000M KSS DIP | EXO3-20.000M.pdf | |
![]() | 400TXW82M18X25 | 400TXW82M18X25 RUBYCON DIP | 400TXW82M18X25.pdf | |
![]() | 90HBJ04PT | 90HBJ04PT Grayhill SMD or Through Hole | 90HBJ04PT.pdf | |
![]() | MIC427CN. | MIC427CN. MICREL DIP8 | MIC427CN..pdf | |
![]() | BC847S+115 | BC847S+115 NXP SMD or Through Hole | BC847S+115.pdf | |
![]() | UPD703017AYGC-M16-8EU | UPD703017AYGC-M16-8EU NEC QFP | UPD703017AYGC-M16-8EU.pdf | |
![]() | LTST-M670KSL-VN | LTST-M670KSL-VN ORIGINAL SMD or Through Hole | LTST-M670KSL-VN.pdf |