창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF26R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF26R7 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF26R7 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LMV341MGX/NOPB | LMV341MGX/NOPB NS SC70-5 | LMV341MGX/NOPB.pdf | |
![]() | VC121060J121 | VC121060J121 AVX SMD | VC121060J121.pdf | |
![]() | L298N | L298N ST ZIP-15P | L298N .pdf | |
![]() | UPR1E101MEH | UPR1E101MEH NICHICON SMD or Through Hole | UPR1E101MEH.pdf | |
![]() | 2FI150F-030C | 2FI150F-030C FUJI 50A 300V 2U | 2FI150F-030C.pdf | |
![]() | 1720V | 1720V MOT SSOP20 | 1720V.pdf | |
![]() | M130T117744 | M130T117744 N/A TO | M130T117744.pdf | |
![]() | BAS54S | BAS54S NXP SOT23-3 | BAS54S.pdf | |
![]() | T8557G | T8557G TOSHIBA DIP16 | T8557G.pdf | |
![]() | SS-6009 | SS-6009 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS-6009.pdf | |
![]() | 30518-3 | 30518-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 30518-3.pdf | |
![]() | B4B-ZR-SM3-TF(LF) | B4B-ZR-SM3-TF(LF) JST SMD or Through Hole | B4B-ZR-SM3-TF(LF).pdf |