창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF2371 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF2371 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF2371 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 100B200JT500XT | 20pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B200JT500XT.pdf | |
![]() | BCW61BMTF | TRANS PNP 32V 0.1A SOT-23 | BCW61BMTF.pdf | |
![]() | NLV25T-056J-PFD | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 600 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-056J-PFD.pdf | |
![]() | ICVE21054E250R201FR | ICVE21054E250R201FR AMOTECH SMD | ICVE21054E250R201FR.pdf | |
![]() | FCH171 | FCH171 SIEMENS DIPSOP | FCH171.pdf | |
![]() | ZFL-2AD | ZFL-2AD MINI SMD or Through Hole | ZFL-2AD.pdf | |
![]() | CLH1608T-2N7S-S | CLH1608T-2N7S-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLH1608T-2N7S-S.pdf | |
![]() | X0020 | X0020 SHARP DIP | X0020.pdf | |
![]() | LFSP20N28B1906BAH | LFSP20N28B1906BAH MURATA 1206 | LFSP20N28B1906BAH.pdf | |
![]() | 54LS15J883B | 54LS15J883B RAY CDIP | 54LS15J883B.pdf | |
![]() | L4A0848-GDM-2 | L4A0848-GDM-2 GSI SMD or Through Hole | L4A0848-GDM-2.pdf | |
![]() | NE532FN | NE532FN PHI CDIP8 | NE532FN.pdf |