창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF2201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF2201 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF2201 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5516K200BHEB70 | RES 16.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K200BHEB70.pdf | |
![]() | CMF65475K00BHEA | RES 475K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65475K00BHEA.pdf | |
![]() | CPL07R0200JB31 | RES 0.02 OHM 7W 5% AXIAL | CPL07R0200JB31.pdf | |
![]() | ELCM-25MHTR | ELCM-25MHTR MA/COM SMD or Through Hole | ELCM-25MHTR.pdf | |
![]() | P2CF08 | P2CF08 OMRON DIP | P2CF08.pdf | |
![]() | R3111H421C-T1-FE | R3111H421C-T1-FE RICOH SOT-89 | R3111H421C-T1-FE.pdf | |
![]() | M430F143 | M430F143 TI TQFP | M430F143.pdf | |
![]() | R80816 | R80816 INTEL QFN | R80816.pdf | |
![]() | 293D476X9016D2T | 293D476X9016D2T VISHAY SMD | 293D476X9016D2T.pdf | |
![]() | L6202 DIP18 XPB | L6202 DIP18 XPB ST STD20 | L6202 DIP18 XPB.pdf | |
![]() | C8RD2675 | C8RD2675 N/A SMD or Through Hole | C8RD2675.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDHC-ET:D | MT29F2G08ABDHC-ET:D Micron SMD or Through Hole | MT29F2G08ABDHC-ET:D.pdf |