창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF2052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF2052 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF2052 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | T95R227M016HZSL | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 55 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R227M016HZSL.pdf | |
![]() | RG1608P-1051-W-T5 | RES SMD 1.05K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1051-W-T5.pdf | |
![]() | RG3216V-8061-P-T1 | RES SMD 8.06KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-8061-P-T1.pdf | |
![]() | IS41LV16100A-50KI | IS41LV16100A-50KI ISSI SOJ | IS41LV16100A-50KI.pdf | |
![]() | SC3037B350.00MHZ | SC3037B350.00MHZ RFM OSC | SC3037B350.00MHZ.pdf | |
![]() | 123800009600E | 123800009600E LWOHHERNG SMD or Through Hole | 123800009600E.pdf | |
![]() | SS6527-0CSTR | SS6527-0CSTR SILICON SMD or Through Hole | SS6527-0CSTR.pdf | |
![]() | H13276JCQ | H13276JCQ ORIGINAL QFP | H13276JCQ.pdf | |
![]() | IQ128B-10PQ184 | IQ128B-10PQ184 ICUBE SMD or Through Hole | IQ128B-10PQ184.pdf | |
![]() | 3448-3040 | 3448-3040 MCORP ORIGINAL | 3448-3040.pdf | |
![]() | ZP9000A1000V | ZP9000A1000V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP9000A1000V.pdf | |
![]() | VI-B1Y-IV | VI-B1Y-IV VICOR N A | VI-B1Y-IV.pdf |