창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF1963 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 196k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF1963 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF1963 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 405C11A13M56000 | 13.56MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A13M56000.pdf | |
![]() | CR0603-JW-110ELF | RES SMD 11 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-110ELF.pdf | |
![]() | PMB8761-V3.28 | PMB8761-V3.28 infineon QFN | PMB8761-V3.28.pdf | |
![]() | SMTSDR453226-1R2M-SN | SMTSDR453226-1R2M-SN ORIGINAL SMD | SMTSDR453226-1R2M-SN.pdf | |
![]() | STC3M10-T1 | STC3M10-T1 SEHWA SMD or Through Hole | STC3M10-T1.pdf | |
![]() | BCM4306KFP | BCM4306KFP BROADCOM BGA256 | BCM4306KFP.pdf | |
![]() | SP809EK-4-0 | SP809EK-4-0 SipexCorporation SMD or Through Hole | SP809EK-4-0.pdf | |
![]() | TA2335 | TA2335 TOS ZIP | TA2335.pdf | |
![]() | RL03S-R18P | RL03S-R18P JAE SMD or Through Hole | RL03S-R18P.pdf | |
![]() | L07W1N0SV4T | L07W1N0SV4T ORIGINAL SMD or Through Hole | L07W1N0SV4T.pdf | |
![]() | 7.000000MHZ | 7.000000MHZ TXC SMD or Through Hole | 7.000000MHZ.pdf | |
![]() | KRS556U | KRS556U KEC SMD or Through Hole | KRS556U.pdf |