창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF1181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.18k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF1181 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF1181 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603GRNPO9BN201 | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO9BN201.pdf | |
![]() | HAT2116H-EL-E | MOSFET N-CH 30V 30A LFPAK | HAT2116H-EL-E.pdf | |
![]() | HC493.000MHZ | HC493.000MHZ N/A SMD or Through Hole | HC493.000MHZ.pdf | |
![]() | ST1230L | ST1230L ST SOP8 | ST1230L.pdf | |
![]() | TCC730E/TCC730 | TCC730E/TCC730 Telechips QFP-208 | TCC730E/TCC730.pdf | |
![]() | IRGP4063DPB | IRGP4063DPB IR SMD or Through Hole | IRGP4063DPB.pdf | |
![]() | BUZ31H3045A | BUZ31H3045A INFINEON D2PAK | BUZ31H3045A.pdf | |
![]() | MP2301ENE-C259-LF-Z | MP2301ENE-C259-LF-Z MPS SOP8 | MP2301ENE-C259-LF-Z.pdf | |
![]() | MVA63VC3R3ME55E0 | MVA63VC3R3ME55E0 nippon SMD or Through Hole | MVA63VC3R3ME55E0.pdf | |
![]() | R918DE-470M | R918DE-470M TOKO SMD | R918DE-470M.pdf | |
![]() | 2502- | 2502- AAA QFN | 2502-.pdf | |
![]() | ES6425FDF | ES6425FDF ESS SMD or Through Hole | ES6425FDF.pdf |