창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF1000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ESR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | ESR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM100AFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESR18EZPF1000 | |
관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF1000 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C360J1GAC | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C360J1GAC.pdf | |
![]() | ECJ-1VB1H682K | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1H682K.pdf | |
![]() | ECS-.327-7-34QN-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-7-34QN-TR.pdf | |
![]() | 93C56.SC | 93C56.SC ATMEL SOP | 93C56.SC.pdf | |
![]() | C2901 | C2901 NEC TO-92 | C2901.pdf | |
![]() | TEA3046DP | TEA3046DP ORIGINAL DIP28 | TEA3046DP.pdf | |
![]() | S6065 | S6065 ORIGINAL TO-3P | S6065.pdf | |
![]() | C04654002 | C04654002 PHILIPS SMD or Through Hole | C04654002.pdf | |
![]() | DN-TG-019--18-RGB | DN-TG-019--18-RGB DONGNI SMD or Through Hole | DN-TG-019--18-RGB.pdf | |
![]() | UPC1300V | UPC1300V NEC ZIP | UPC1300V.pdf | |
![]() | LTEI | LTEI LINEAR SOT-23 | LTEI.pdf |