창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPJ9R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM9.1KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPJ9R1 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPJ9R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0212.22 | FUSE BOARD MOUNT 400MA 1206 | 3413.0212.22.pdf | |
![]() | ABM3C-13.560MHZ-B-4-Y-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-13.560MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | M83503/20-09 | M83503/20-09 NULL NULL | M83503/20-09.pdf | |
![]() | 4.7K/5% | 4.7K/5% ORIGINAL O6O3 | 4.7K/5%.pdf | |
![]() | 11738-002 | 11738-002 AMIS PLCC84 | 11738-002.pdf | |
![]() | 1179774 | 1179774 MOLEX SMD or Through Hole | 1179774.pdf | |
![]() | KAAPELICAT5STP3M(25-507-70) | KAAPELICAT5STP3M(25-507-70) ORIGINAL SMD or Through Hole | KAAPELICAT5STP3M(25-507-70).pdf | |
![]() | HM4334P-3 | HM4334P-3 HIT DIP | HM4334P-3.pdf | |
![]() | H1624CG | H1624CG MNC SOP-16 | H1624CG.pdf | |
![]() | 0201-36.5R | 0201-36.5R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-36.5R.pdf |