창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPJ563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM56KKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPJ563 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPJ563 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0805J3M3 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/8W 0805 | CRG0805J3M3.pdf | |
![]() | PHP00603E1562BBT1 | RES SMD 15.6K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1562BBT1.pdf | |
![]() | EXB-V8V392JV | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 1206 | EXB-V8V392JV.pdf | |
![]() | Y14538K80000V9L | RES 8.8K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y14538K80000V9L.pdf | |
![]() | U2901 | U2901 ORIGINAL SMD or Through Hole | U2901.pdf | |
![]() | WP91880L2 | WP91880L2 TI SOP20 | WP91880L2.pdf | |
![]() | FI-QF82V4.10S+ | FI-QF82V4.10S+ Forenex SMD or Through Hole | FI-QF82V4.10S+.pdf | |
![]() | ECQU2A105MLC | ECQU2A105MLC PANASONIC DIP | ECQU2A105MLC.pdf | |
![]() | 25SEV4R7M4X5.5 | 25SEV4R7M4X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25SEV4R7M4X5.5.pdf | |
![]() | PIC16LF873AT-I/ML | PIC16LF873AT-I/ML MICROCHIP QFN | PIC16LF873AT-I/ML.pdf | |
![]() | IW4519BN | IW4519BN INT DIP | IW4519BN.pdf | |
![]() | TDA6509TTC2 | TDA6509TTC2 PHI SSOP | TDA6509TTC2.pdf |