창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPJ392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.9KKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPJ392 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPJ392 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-C3-33EZ-168.550000T | OSC XO 3.3V 168.55MHZ OE | SIT3809AC-C3-33EZ-168.550000T.pdf | |
![]() | RT0805BRB0747RL | RES SMD 47 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0747RL.pdf | |
![]() | CMF6015K000GHBF | RES 15K OHM 1W 2% AXIAL | CMF6015K000GHBF.pdf | |
![]() | RC1608F7502CS | RC1608F7502CS SAM SMD or Through Hole | RC1608F7502CS.pdf | |
![]() | 5AA003Z9F | 5AA003Z9F ORIGINAL QPF | 5AA003Z9F.pdf | |
![]() | LU1S041FLF | LU1S041FLF Bothhand SMD or Through Hole | LU1S041FLF.pdf | |
![]() | ML101J8-22 | ML101J8-22 ORIGINAL F-TO-3 | ML101J8-22.pdf | |
![]() | ES22MCBE | ES22MCBE C&K SMD or Through Hole | ES22MCBE.pdf | |
![]() | UPD61175F1 145 | UPD61175F1 145 NEC BGA | UPD61175F1 145.pdf | |
![]() | SIP4280ADT-3-T1-E3 | SIP4280ADT-3-T1-E3 VishayIntertechno SMD or Through Hole | SIP4280ADT-3-T1-E3.pdf | |
![]() | XCV300 BG352 | XCV300 BG352 XILINX BGA | XCV300 BG352.pdf | |
![]() | 0805 62R J | 0805 62R J ZTJ SMD or Through Hole | 0805 62R J.pdf |