창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPJ392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.9KKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPJ392 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPJ392 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | T930S1600TNC | T930S1600TNC AEG SMD or Through Hole | T930S1600TNC.pdf | |
![]() | LC74152NB-E | LC74152NB-E SANYO BGA | LC74152NB-E.pdf | |
![]() | C7733I | C7733I TI SOP8 | C7733I.pdf | |
![]() | APL5302-25BC-TR | APL5302-25BC-TR AP SOT-23 | APL5302-25BC-TR.pdf | |
![]() | 3310ksep | 3310ksep cs sop16 | 3310ksep.pdf | |
![]() | MLVS-0603-K11 | MLVS-0603-K11 INPAQ SMD or Through Hole | MLVS-0603-K11.pdf | |
![]() | TND20V-112KB00AAA0 | TND20V-112KB00AAA0 NIPPON DIP-2 | TND20V-112KB00AAA0.pdf | |
![]() | ERG2DG124P | ERG2DG124P panasonic DIP | ERG2DG124P.pdf | |
![]() | ADM1817-10ARTZ-REE | ADM1817-10ARTZ-REE AD SOT23-3 | ADM1817-10ARTZ-REE.pdf | |
![]() | ECW0D-Y32-BE0024 | ECW0D-Y32-BE0024 BOURNS SMD or Through Hole | ECW0D-Y32-BE0024.pdf | |
![]() | UX60SE-MBR-5S9(00) | UX60SE-MBR-5S9(00) HRS SMD or Through Hole | UX60SE-MBR-5S9(00).pdf |